表面/界面物性分析設(shè)備SAICAS介紹

　　SAICAS 的各種測量
 
　　剝離強(qiáng)度(kN/m)、剪切強(qiáng)度(MPa)、斜切強(qiáng)度深度方向分析、多層膜觀察等。
 
　　被粘物的粘附力可以量化。
 
　　粘附體的剪切強(qiáng)度可以量化。
 
　　可以進(jìn)行表面分析(IR等)的深度方向分析的表面處理。
 
　　您可以分析材料蝕變深度方向的強(qiáng)度。
 
　　可測量各層的剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
 
　　可以觀察剝離和切割情況。
 
　　可以收集分析樣品。
 
　　概述
 
　　該設(shè)備稱為 SAICAS，代表表面和界面切割分析系統(tǒng)，用于測量粘附體的剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
 
　　除了測量剪切強(qiáng)度等物理特性外，該系統(tǒng)還可以用于觀察異種材料之間界面附近的狀況(這在以前是很困難的)，并通過觀察深度切割表面來觀察均勻性、不均勻性和其他分散性這是一種劃時代的裝置，可以分析耐候性測試后從表面到內(nèi)表面的狀況并跟蹤劣化情況。
 
　　使用SAICAS的新評估方法已被學(xué)術(shù)團(tuán)體引入為SAICAS方法，其實(shí)用性已得到認(rèn)可。
 
　　SAICAS應(yīng)用示例
 
　　?汽車用涂料、建材用涂料、木材用涂料、電子基板、制罐用涂料、有色金屬用涂料、半導(dǎo)體用有機(jī)薄膜、金屬蒸鍍膜、塑料材料的物性及表面劣化等。
 
　　選項(xiàng)
 
　　氣流式高溫控制裝置 ■
 
　　氣流式低溫控制裝置 ■
 
　　側(cè)切刀 ■
 
　　自由角度范圍 ■
 
　　桌面隔振工作臺 ■
 
　　切割刀片■
 
　　樣品切割部分溫度可控制在室溫至200℃之間。
 
　　樣品切割部分溫度可控制在-100至200℃之間。
 
　　切割兩側(cè)加工U型槽邊緣以減少樣品撕裂 這是一個
 
　　從多個角度觀察切割和剝離的系統(tǒng)。(EN 型號標(biāo)配)
 
　　可減少振動的桌面防震支架。這是僅適用于 EN 型的選項(xiàng)。
 
　　有多種刀片寬度、刀片角度和材料可供選擇。
 
　　原則
 
　　● 被粘物的測量是通過用鋒利的刀片以極低的速度從表面到界面進(jìn)行切割和剝離來進(jìn)行的。
 
　　● 測量數(shù)據(jù)為施加在刀刃上的水平力和垂直力以及垂直位移。
 
　　● 切削刃材質(zhì)為燒結(jié)合金或單晶金剛石。
 
　　● 剝離強(qiáng)度由每個刀片寬度的水平力確定，剪切強(qiáng)度根據(jù)切割理論計算。



　　切割橫截面

　　↑從側(cè)面拍攝的照片顯示剝落的狀態(tài)
 
　　SAICAS測量模式 *有兩種測量模式。
 
　　恒定負(fù)載模式(在保持恒定垂直負(fù)載的同時進(jìn)行切割的方法)
 
　　*以指的壓制負(fù)載和指的水平速度進(jìn)行測量，以確定剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
 
　　恒速模式(保持恒定速度進(jìn)行切割的方法)
 
　　* 以指的垂直速度和指的水平速度進(jìn)行測量，以確定剝離強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度。
 
　　數(shù)據(jù)分析
 
　　剝離強(qiáng)度(kN/m)
 
　　剝離強(qiáng)度是在將被粘物與基材分離時測定的。
 
　　P=FH/w( w：刀片寬度)(FH：水平力)
 
　　剪切強(qiáng)度(MPa)
 
　　(剪切強(qiáng)度是在切入被粘物時(強(qiáng)度的深度方向分析)或水平地以預(yù)定深度測量的。τ=FH/ 2A cotφ (A：截面積 φ：剪切角)
 
　　規(guī)格

型號名稱	CN	否 否
切刀移動范圍	10mmH x 20mmL（空載時）	50μmH x 500μmL（空載）
樣本量	40寬×80行×6高mm　 　50寬×50行×10高mm （使用真空吸盤時）	70寬×70線mm以內(nèi) 　（最小30寬×30線mm以上）
數(shù)據(jù)分析	基于切削理論的計算機(jī)加工	基于切削理論的計算機(jī)加工
數(shù)據(jù)存儲格式	可以轉(zhuǎn)換為CSV格式	CSV 格式
設(shè)備運(yùn)行	在 Windows 計算機(jī)上操作	在 Windows 計算機(jī)上操作
尺寸	約280寬×700線×500高mm	約600寬×600行×600高mm
額定負(fù)載	20N	3N
深度分辨率	0.1μm	2納米
*規(guī)格如有更改，恕不另行通知。請注意。