sayaka路由器式切割機(jī)的使用優(yōu)勢(shì)分析
作為分板機(jī)制造商，Sayaka深受國(guó)內(nèi)外用戶的好評(píng)。
為了客戶的產(chǎn)品開發(fā)和高效生產(chǎn)，我們一直在致力于開發(fā)一些自動(dòng)化和省力的設(shè)備。
分板機(jī)也是在這些核心技術(shù)的基礎(chǔ)上誕生的。
Sayaka將利用在“機(jī)械、電子、軟件”方面積累的經(jīng)驗(yàn)和綜合開發(fā)能力所積累的核心技術(shù)，繼續(xù)滿足用戶需求。
路由器式分板器
鋒利的切割面
使用適合切割樹脂基材的本公司的銑刀，可抑制切割時(shí)基材的晃動(dòng)，實(shí)現(xiàn)鋒利的切割面。
切割過程中板材上的應(yīng)力最小
通過使用高速主軸電機(jī)，分切時(shí)安裝板上的應(yīng)力最小(約為壓力機(jī)的 1/10 和手動(dòng)分切的 1/100)。防止損壞陶瓷電容器等片狀元件。
通過多種切割方法減少對(duì)元件放置的限制
可以使用直線、圓弧等方式對(duì)板進(jìn)行劃分，減少設(shè)計(jì)板時(shí)對(duì)元件放置的限制。
自動(dòng)程序切換防止人為錯(cuò)誤
通過讀取二維碼或使用夾具位傳感器自動(dòng)切換切割程序，您可以檢查夾具和切割程序是否匹配，從而可以保護(hù)自己。
強(qiáng)大的集塵系統(tǒng)
可減少粘附在板上的切割粉塵量。
專用的集塵器和我們的夾具設(shè)計(jì)提高了集塵效率并減少了粘附在板上的切割粉末量。
使用夾具定位電路板
根據(jù)基板形狀和生產(chǎn)系統(tǒng)，使用專用夾具或通用夾具。
干切丁機(jī)
鋒利的切割面
通過高速旋轉(zhuǎn)刀片并切割板材，可實(shí)現(xiàn)無應(yīng)力的鋒利切割面。
無需V形切割
由于無需V形切割即可進(jìn)行切割，因此可以降低電路板生產(chǎn)成本并減少電路板翹曲。
由于強(qiáng)大的除塵系統(tǒng)，
只有少量切割粉末粘附在板上。
專用的集塵器和我們的夾具設(shè)計(jì)提高了集塵效率并減少了切割粉末對(duì)板材的粘附。
無需給排水設(shè)備
由于不使用水，因此不需要給排水設(shè)備，既環(huán)保又降低運(yùn)行成本。
無需UV膠帶
基板固定方法采用基板固定夾具和真空吸附，無需UV膠帶，降低了成本。
4軸控制高精度切割
進(jìn)行4軸控制，實(shí)現(xiàn)高精度切割。
標(biāo)準(zhǔn)配備圖像識(shí)別(CCD相機(jī))
SAM-CT1520D/2533D標(biāo)配圖像識(shí)別(CCD相機(jī))，可實(shí)現(xiàn)更高精度的切割。
干切片機(jī)
鋒利的切割面
通過使用磨石磨削進(jìn)行切削，可實(shí)現(xiàn)低應(yīng)力和鋒利的切削面。
有效收集切割過程中的灰塵
帶集塵功能的板架可抑制切割板時(shí)的振動(dòng)并有效收集灰塵。
無需V形切割
由于無需V形切割即可進(jìn)行切割，因此可以降低電路板生產(chǎn)成本并減少電路板翹曲。
大直徑餐具可延長(zhǎng)刀具壽命
與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，使用更大直徑的刀片可以降低運(yùn)行成本。
豐富的選擇
根據(jù)設(shè)備的不同，可以選擇多種選項(xiàng)，例如用于檢查切割線的相機(jī)、刀片缺口檢測(cè)、托盤檢測(cè)和清潔刷單元。
濕切片機(jī)
無論材料的形狀如何都可以使用的夾緊夾具
我們定制設(shè)計(jì)的夾緊夾具使我們能夠固定任何形狀的樣本。
使用各種刀具的切割方法
我們提供更適合每種材料的刀片。無論材料如何，我們都會(huì)提供各種建議。
相關(guān)產(chǎn)品介紹
桌面型
SAM-CT23S
SAM-CT23V
SAM-CT23Q(手動(dòng)/自動(dòng)門)
/35Q(自動(dòng)門)/36Q(自動(dòng)門)
桌面直插式
SAM-CT23Vi
SAM-CT23Qi
樣品切割機(jī)
SAM-CT33RS
SAM-CT410RS
SAM-CT77WS
